| 院系/所/中心 (School) |
北京大学集成电路学院全国重点实验室团队吴恒研究员课题组 |
| 合作导师 (Mentor) |
吴恒 研究员 |
| 研究专业/方向 (Department/Area) |
设计工艺协同优化(DTCO),先进集成电路设计与工艺,晶体管级三维集成 |
| 年薪标准 (Annual Salary) |
1 基本待遇(包括五险一金、博士后住房补贴/博士后公寓等)按北京大学博士后流动站相关规定执行;根据北京市博士后管理政策办理有关落户事宜; 2 符合条件并申请成功国家“博新计划”(https://postdocs.pku.edu.cn/tzgg/135188.htm)博士后项目或北京大学“博雅博士后”(https://postdocs.pku.edu.cn/tzgg/134998.htm)项目者,享相关待遇; 3 除享受北京大学提供的博士后人员相关待遇外,课题组另外提供有竞争力的项目津贴和绩效,具体待遇面议; 4 在站期间取得的学术成果享受学校相关奖励政策。 |
| 职位描述 (Position Description) |
面向下一代先进集成电路与半导体器件核心技术领域,依托国家级重点科研项目与头部芯片企业联合攻关平台,招收全职博士后研究员。职位深度产业绑定、科研落地导向强,研究工作均与国内顶尖集成电路制造、IC设计企业联合开展,聚焦工业级实际技术难题,致力于产出可落地、高行业影响力的芯片核心技术成果,助力国产集成电路产业技术升级。 依托微纳电子器件与集成技术全国重点实验室,课题组负责人主持国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目等课题,拥有成熟的博士后培养体系与丰富的业界资源,为进站人员提供学术成长、产业历练、人才申报、职业发展全方位支持。 二、主要工作内容 入职后专职从事下一代集成电路器件、集成工艺及协同优化相关科研工作,独立负责核心课题模块,深度参与校企联合研发项目,具体工作内容如下: - 开展高速低功耗半导体器件、器件集成技术及配套电路的理论研究、仿真验证与技术攻关,适配先进制程高端芯片、算力芯片产业化需求; - 推进下一代逻辑半导体器件工艺-设计协同优化研究,针对先进制程技术瓶颈; - 覆盖集成电路全链条技术研发,包含基础工艺研发、器件模型仿真、标准单元优化、寄生参数分析、电路后端设计、芯片全流程PPA优化等核心工作; - 深度对接合作头部芯片企业,参与企业联合技术研讨、方案迭代与测试验证,推动科研成果产业化落地; - 完成课题研究报告、高水平学术论文、技术专利等成果产出,协助申报各级科研项目与人才项目。 三、研究方向范畴 1. 高速低功耗半导体器件及其集成技术、配套电路系统研究; 2. 面向下一代逻辑半导体器件的工艺与设计一体化协同优化; 3. 先进制程集成电路工艺优化、器件建模与芯片全流程PPA优化。 |
| 候选人基本条件 (Basic Qualifications) |
1.在国内外知名高校获得微电子/电子/物理/材料等理工专业博士学位; 2.年龄35岁以下,博士毕业3年以内; 3.进站后须全职从事博士后研究工作; |
| 候选人附加条件 (Additional Qualifications) |
背景完全匹配并不重要,但希望你有足够的兴趣、自驱力和决心。 - 强产业关联:所有研究工作均对接国内顶尖集成电路企业,积累行业认可的产业化科研经验,区别于传统纯理论博士后研究; - 顶级项目平台:全程参与国家级重点项目,平台优质,独立负责核心研究模块,成长速度快; - 全方位资源扶持:支持申报博新计划、省部级及国家级人才项目,优先推荐学术交流、企业合作机会; - 发展路径多元:出站可优先推荐任教、入职合作顶尖芯片企业,或依托成果申报各类高层次人才计划; |
| 申请材料 (Applicant Documents) |
申请人简历及能体现个人能力的相关资料 (包括但不限于个人情况、教育经历、研究经历、科研能力、技术背景、代表性论文、论文成果目录等)。 |













“海聚英才”...
全国首届百所...
上海师范大学...
「青年论坛 ...
国防科技大学...
西南交通大学...
2025百名海外...
江门市举行“...
年薪可达40万...
中山大学中山...
年薪四十万起...
浙江大学生命...
厦门大学2023...
浙江大学产业...
安徽工程大学...
复旦大学化学...